[경제교실]삼성전자 핵심 전자부품을 개발,생산하는 기업_feat.삼성전기

 

안녕하세요 주식도 훈련이다 주린이교관 주주누나 & 주식사령관 백곰사령관 입니다. 
오늘도 주주누나 실전투자와 백곰사령관 라이브 유튜브 채널에서

삼성전자 핵심 전자부품을 개발,생산하는 기업에 대해 공부해 보겠습니다. 

 

 

 

출처 삼성전기 홈페이지

 

삼성전기는 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩저항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문,

카메라모듈ㆍ통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문,

반도체패키지기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문의

총3개 사업부문으로 구성되어 있습니다.

2023년 반기말 매출액은 전년 동기 대비 16.36% 하락한 4조 2,423억원으로,

각 사업부문별 매출액 및 매출비중은

컴포넌트 사업부문 1조 8,320억원 (43.19%),

광학통신솔루션 사업부문 1조 5,752억원 (37.13%),

패키지솔루션 사업부문 8,350억원 (19.68%)입니다.

매출 유형별 매출실적은 제품/상품 4조 735억원, 용역 및 기타매출 1,688억원으로  구성되어 있습니다.

 

삼성전기의 주요 매출처는 삼성전자와 그 종속기업이며,

주요 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 36.3% 수준 입니다.

MLCC의 평균판매가격은 전년 대비 14.6% 하락 하였으며,

카메라모듈의 평균판매가격도 전년 대비 3.2% 하락 하였습니다.

반도체패키지기판의 평균판매가격은 전년 대비 4.0% 상승 하였습니다.

컴포넌트 사업부문의 주요 원재료는 PASTE/POWDER로 SHOEI, GUANGBO 등에서 매입하고 있으며,

광학통신솔루션 사업부문의 주요 원재료는 센서 IC로 삼성전자, SONY 등에서 매입,

패키지솔루션 사업부문의 주요 원재료는 CCL/PPG로 MITSUBISHI, LG화학 등으로부터 매입하여 제조하고 있습니다.

 

 

 

삼성전기는 디지털 컨버젼스 환경에 적극 대응하고, 글로벌 리더로서의 위상을 확고히
다지기 위해 R&D 역량을 강화하고 있으며, 2023년 반기말 현재 아래의 지적재산권을 보유하고 있습니다.

구   분	총계	국내특허	해외특허	국내상표	해외상표
등록	10,272	3,909	6,291	44	28
출원중	6,347	2,326	4,017	4	-
합계	16,619	6,235	10,308	48	28

<<출처 삼성전기 반기보고서>>

이들은 대부분 스마트폰, 디스플레이, PC, TV, 전장용 부품 등에 관한 특허로써
당사 전략제품에 사용중이거나 향후 활용될 예정으로, 사업보호의 역할뿐만 아니라
유사기술/특허 난립의 상황 하에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다.
또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 선점을 통해 향후 신규사업 진출시 사업보호의 역할이 기대되고 있습니다.

 

 

삼성전기는 컴포넌트 사업, 광학통신솔루션 사업, 패키지솔루션 사업 부문의 총3개 사업부문으로 구성되어 있습니다.

사업부문	주요제품
컴포넌트	ㆍ수동소자 (MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)
광학통신솔루션	ㆍ카메라모듈, 통신모듈
패키지솔루션	ㆍ반도체패키지기판

 

[컴포넌트 사업부문]

●산업의 특성
  컴포넌트 사업은 수동소자 사업으로서 주요 제품은

  MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitors),Inductor, Chip Resistor 등이 있습니다. 

  Smart ITㆍ가전 전자제품에서부터 산업, 전장, 의료기기 등에 기본적으로 사용되는필수 전자부품입니다.

재료/공법/설비기술이 바탕이 되는 소재ㆍ장치산업으로서 유전체, 자성체 및 전도성 Paste 등

원천재료기술과 분산, 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 핵심공정기술의 노하우가 필요한 진입장벽이 높은 산업입니다.

●산업의 성장성

  주요 Application인 스마트폰의 5G 채용확대와 이에 따른 5G 기지국 증가, 태블릿PC, 스마트 TV, 게임기, AR/VR기기 등 

  고기능화 추세로 관련 부품의 수요가 증가할 것으로 전망 됩니다.

   또한 자동차의 운전자 편의성 향상을 위한 전자장비의 채용이 빠르게 진행되고있으며,  안전장치 및 연비 개선을 위한

각종 전자기기 채용증가로 자동차용 수요가 확대되고 있습니다. Set의 고기능화에 따라 수동소자 사업은 앞으로도 지속적인 성장이 예상됩니다.

 

 

스마트기기, Wearable, AR/VR기기 등 다기능 고성능 Set제품이 늘어나고 있습니다. 

스마트폰을 비롯한 Set 제품의 박형화로 초소형 MLCC의 채용이 확대되고,
기기 내 노이즈 제거와 고성능 IC대응하기 위한 초소형/고용량 MLCC,
파워인덕터 등 Set 당 탑재되는 수동소자의 소요원수도 증가하고 있는 상황입니다.

또한, 자동차의 전장화로 인해 고온/고압 제품에 대한 차량 내 소요원수가 증가하고 있는 추세입니다.

<컴포넌트 사업 주요제품 시장점유율 추이>

제 품	2023년 반기	2022년	2021년
MLCC	21%	23%	25%

※ 시장점유율은 당사의 추정치이므로 조사기관별로 시장점유율이 상이할 수 있습니다.

 

 

삼성전기는 0402(0.4mm×0.2mm) Size 등의 초소형 MLCC를 포함하여 고객의 다양한 Size 요구에 대응하고 있으며,

재료기술과 공정기술을 바탕으로 초고용량 제품을 지속 개발하여 공급중에 있습니다.

또한, 고신뢰성 MLCC 개발 강화를 통해 자동차와 기지국/데이터센터 등 산업용 신규시장에서의 입지를 강화하고자 합니다.

출처 삼성전기 홈페이지

 

[광학통신솔루션 사업부문]

 

 광학통신솔루션 사업은 카메라모듈, 통신모듈로 구성되어 있습니다.

제품의 생산 관점에서는 조립ㆍ모듈 사업으로 분류되고, 개발 관점에서는 광학기술, 회로 설계기술, 패키징 공정기술로 구성되어 있습니다. 신규소자, 재료의 융복합을 통해 Set를 리드하는 솔루션을 끊임없이 창출해 나가는 응용제품 사업으로 디지털 제어와 S/W 기술의 중요성이 점점 부각되고 있는 기술 집약적인 산업입니다.

 

카메라모듈의 응용 분야는 스마트폰 등 개인 모바일 기기용을 중심으로  

자동차,스마트가전, 보안, IoT(사물인터넷, Internet of Things) 등으로 확대되고 있습니다.

특히, 스마트폰의 수적 증가뿐만 아니라 카메라모듈의 고성능화와 함께

오토포커스,광학식 손떨림보정(OIS : Optical Image Stabilization), Folded/멀티카메라의 채용과 같은

부가기능의 추가로 시장규모가 성장하고 있습니다.

 

카메라모듈은 스마트폰의 고사양화에 따라 고화소 및 트리플/쿼드 카메라모듈의 비중이 확대되고 있습니다.

최근 안전운전을 위한 규제가 강화되고, 법제화됨에 따라 자동차에도 전/후방 감시 및 블랙박스 카메라 등 Viewing용과

고급차 중심의 운전자/사각지대 모니터링 등 Sensing용 시스템 모듈 적용이 확대되고 있으며 전장용 카메라도 고화소 센서 채용이 증가하고 있습니다.

통신모듈은 근거리 및 원거리 통신에서 모두 초고속, 대용량  Data 통신기술이 대두되면서 이를 구현할 수 있는 기술 규격이 순차적으로 새롭게 정립되고 있습니다. 또한 5G 통신용 모듈이 시장에 제공되어 새로운 Application과 부가가치를 창출할 것으로 보입니다.

<광학통신솔루션 사업 주요제품 시장점유율 추이>

제 품	2023년 반기	2022년	2021년
카메라모듈	12%	11%	12%

※ 시장점유율은 당사의 추정치이므로 조사기관별로 시장점유율이 상이할 수 있습니다.

 

카메라모듈은 업계 최고성능의 Folded 카메라 및 1억화소 이미지센서가 채용된 고성능 카메라모듈을 양산하여

주요 프리미엄 스마트폰에 공급하고 있으며, 중화 및 신흥국 스마트폰 시장공략을 강화하여 매출을 확대해 나가고 있습니다.

삼성전기는 성장시장을 중심으로 고기능 제품과 차별화 신제품의 Line Up을 강화하고, 고객별 맞춤형 마케팅 및 기술지원을 지속하며, 원가절감을 통한 끊임없는 사업경쟁력 확보를 통해 시장지배력을 강화해 사업을 영위할 것으로 보여집니다. 

출처 삼성전기 홈페이지

 

[패키지솔루션 사업부문]

 

 패키지솔루션 사업은 인쇄회로기판사업으로서 주요 제품은 반도체패키지기판으로 반도체 및 전자부품을 전기적으로

연결하고 기계적으로 지지하는 회로연결용 부품입니다.

ITㆍ가전 전자제품에서부터 자동차, 항공기, 선박 등 모든 산업에 기본적으로 사용됩니다.
최근 프로세서 (CPU, GPU, AP, NPU 등) 반도체의 성능 진화에 따라 FCBGA기판은 단순 연결 기능에서 프로세서의 성능을 개선하는 역할로 발전하고 있습니다.

전방산업으로는 스마트폰, 컴퓨터 등 전자산업이 있고, 후방산업으로는 잉크,원판 등 소재산업과

도금, 인쇄, 노광 등의 설비산업이 있어 전후방 산업간 연관 관계가 높고 그에 따라 파급 효과도 큽니다.
장치산업으로서 대규모 투자가 필요하고 화학, 전기, 기계가공 등 복합적인 기술이 필요하기 때문에 진입장벽이 높습니다.

 

 

반도체 고성능화에 따라 기판의 대형화/고밀도/고다층화가 진행되고 있으며 AP용 기판, 5G용 안테나 기판,

노트PC/서버/네트웍 기판 등 High-End 제품이 시장 성장을 견인하고 있습니다.

IT 기기의 고기능화와 경박단소화에 따라 반도체패키지기판의 박형 고밀도 고다층화 및 선폭미세화가 지속 요구되고 있습니다. 

<패키지솔루션 사업 주요제품 시장점유율 추이>

제 품	2023년 반기	2022년	2021년
BGA	16%	17%	19%

※ 시장 점유율은 외부조사 기관인 Prismark의 세계시장점유율 자료(금액기준)을 활용하였습니다.
※ 2022년 및 2021년 시장점유율은 외부조사 기관(Prismark) 및 업체별 실적 발표 데이터 기준으로 재계산 하였습니다.

 

 

 

초일류 Tech 기업으로 나아가기 위해

개발, 기술, 품질, 안전 환경 등 모든 분야에서 끊임없이

도전하고 연구 개발하는 기업 삼성전기!!

최고의 제품과 솔루션으로
모두에게 가치 있는 경험을 제공하고자 노력하는
삼성전기!!

우리가 공부하고 주목해야할 기업입니다.

 

삼성전기 처럼 미래 성장 가능성이 높은 기업을 찾는일 

주주누나 백곰사령관이 제일 잘하는 일입니다. 

함께 공부해 수익내는 성공투자 할 수 있도록 

파트너가 되겠습니다. 

감사합니다. 

 

포스팅의 출처는 삼성전기 반기 보고서를 참고해 작성했습니다.