[경제교실]차량용반도체사업 AI알고리즘 기술개발기업_Feat.텔레칩스

 

안녕하세요 주식도 훈련이다 주린이교관 주주누나 & 주식사령관 백곰사령관 입니다. 
오늘도 주주누나 실전투자와 백곰사령관 라이브 유튜브 채널에서

꾸준히 공부하고 있는 기업에 대해 알아 보겠습니다. 
VIP회원과 유튜브 회원 모두 공부하고 있는 기업입니다.
방송에서 꾸준히 강의해 왔지만 추가적으로 공부 하고 가겠습니다. 

 

출처 텔레칩스홈페이지

텔레칩스는 1999년 10월 29일 설립되었습니다. 

연결실체는 멀티미디어 반도체 시장의 제품 컨셉과 기술에 한 발 앞선 제품과 기술을 선보여 왔습니다.

다양한 응용 제품 내에서 주요 기능의 핵심제어, Multimedia, 그래픽, Connectivity 및 사용자의 인터페이스 등의

메인 기능을 담당하는 Application Processor(이하 AP라 한다),

각종 모바일방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 

블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매하고 있습니다.
팹리스회사로 개발 기술을 위탁생산해 판매를 하고 있습니다. 

 

 

팹리스 회사란? 

 

 

자체적인 생산시설을 갖추지 않고 연구개발 인력들이 반도체 설계와 개발만을 전문적으로 수행하는 반도체 설계전문회사로, 팹리스(fabless)란 ‘제조설비’를 의미하는 패브리케이션(fabrication)과 ‘~이 없는’이란 뜻의 리스(less)를 조합한 말이다.

 

출처 네이버지식사전

 

 제품이 적용되고 있는 주요한 응용분야는 인텔리전트 오토모티브 솔루션(Intelligent Automotive Solution)이며,

 

차량내 IVI(In Vehicle Infotainment)

- Car Audio, Display Audio, AVN(Audio/Video/Navigation) 

- Digital Cluster, SVM(Surround View Monitoring), HUD(Head Up Display), RSE(Rear Seat Entertainment), Telematicis , AP 등 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급함

 2023년도 반기에 자동차용 반도체 매출 증가로 전년 동기 대비 39.6% 증가한 941.6억원의 매출액을 시현하였습니다.

이에 따라, 영업이익은 전년 대비 108.0% 증가한 81.1억원을 시현하였으며,

당기순이익은 칩스앤미디어 잔여 지분 평가로 인한 효과가 반영되어

전년대비 325.9% 증가한 205.2억원을 시현하였습니다.

주력시장인 IVI 시장에서의 매출극대화를 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와

중국,일본 등 해외시장 공략을 진행 중에 있습니다.

또한, 2019년 하반기부터 Digital Cluster, SVM, HUD, Telematics 등

기존의 IVI 시장 이외에 차량내 다양한 응용처로의 매출 확대를 본격화하고 있습니다.

 

<내용출처: 텔레칩스 2023반기보고서>

 

출처 텔레칩스 반기보고서

 

텔레칩스는 가격 경쟁이 치열하고 수익성이 낮은 모바일이나 오픈 컨슈머 분야를 정리하고

수익성과 진입 장벽이 높으며, 미래 성장 가능성이 높은

자동차 시장 중심의 개발 로드맵 및 매출확대 전략을 추진하고 있습니다.

① 인텔리전트 오토모티브 솔루션(Intelligent Automotive Solution)

연결실체는 Dolphin+ 등 신규 칩을 기반으로

그동안 Low End 인포테인먼트 중심의 사업에서 Mid, High 영역까지의

포지션 확장을 통한 경쟁사와의 경쟁력 강화를 추진하고 있으며,

응용영역에서도 Digital Cluster, Smart Cockpit,

그리고 Telematics 시장으로의 본격적인 확장을 추진 중에 있습니다.

또한 음성인식솔루션, 객체 인식 등

인공지능 알고리즘을 자회사인 마인드인테크를 통해 개발하고 있습니다.

 

2006년 7월 부터 유럽연합(EU)에서는 100% 무연 제품의 반입만 허가하는 등

친환경 요구와 그에 따른 규제가 증가하고 있으며,

이에 텔레칩스는 지난 2006년 무연 솔더링에 대한 준비를 마치고,

이를 전 제품에 적용하는 등 환경 규제에 대응해 나가고 있습니다.

다양한 응용 제품 내에서 주요 기능의

핵심제어, Multimedia, 그래픽, Connectivity 및 사용자의 인터페이스 등의

메인 기능을 담당하는 Application Processor(이하 AP라 한다),

각종 모바일 방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩

그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는

Connectivity 모듈을 개발 및 판매하고 있습니다.

현재 연결실체의 제품이 적용되고 있는 주요한 응용분야는 다음과 같습니다.

차량내 IVI(In Vehicle Infotainment)에 속하는

Car Audio, Display Audio, AVN(Audio/Video/Navigation) 등과

Digital Cluster, SVM(Surround View Monitoring), HUD(Head Up Display), RSE(Rear Seat Entertainment), Telematicis 등에 AP 등 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩,

Connectivity모듈을 공급하고 있습니다.

 

 

 

차량용 Audio, D-Audio, AVN에서 Cockpit 도메인으로의 통합 가속화로

통합  Cockpit 솔루션 시장은 2023년부터 2029년까지

연평균성장률 37.2%의 가파른 성장세를 보일 것으로 전망되고 있습니다.

 

Audio, D-Audio, AVN, Cockpit 시장규모 (출처 : IHS, 2023)

 

차량용 반도체 시장은 전방 산업인 자동차 산업과 직접적인 영향을 주고 받습니다.

따라서 자동차 산업 경기에 따라 영향을 받고 있지만,

스마트(연결형, 통합형) 제품군과 같은 고사양 제품에 대한 수요는 지속적인 성장세를 보이고 있습니다.

 

최근 스마트 기기에 적용되는 멀티미디어 반도체 제품은

오디오/동영상/카메라 등 기본적인 멀티미디어 기능은 물론

각 융합 제품에서 요구되는 높은 수준의 보안 레벨과 에너지를 적게 소모하는

안정적인 시스템 제공 등 시장추세의 변화에 발 맞춘 제품개발/출시를 하는 것이

가장 중요한 경쟁요소라 할 수 있습니다.

특히, 최근에는 고객이 용이하게 제품 개발할 수 있도록

칩셋, 개발 환경, 하드웨어 설계 레퍼런스 및 핵심기술을

턴키로 제공할 수 있는 칩 제조사의 기술역량과 더불어

안드로이드, 리눅스 등 다양한 OS를 지원하는 고성능의 제품 출시가

시장 경쟁력을 좌우하는 핵심적인 경쟁요소로 자리잡고 있습니다.

 

자동차 내부에 블루투스부터 Wifi 기능 AVN등 

팹리스로 운영하는 회사로 설비 운영비용과 데미지를 최소화해 

기술 개발에 집중하고 제공하는 우리와 가까운 기업입니다. 

자동차 앉아 네비게이션 주변을 채워주는 기술을 가지고 있는 기업이

텔레칩스가 아닐까 생각 됩니다. 

저평가우량주 시장 주도기업을 찾고 함께 돈버는일

주주누나 백곰사령관이 잘하는 일입니다. 

 

끝까지 읽어주셔서 감사합니다.