[경제교실]반도체의 크기가 줄어드는 현재 나노 사이즈 반도체를 연구개발하는 미래를 잘 준비하는 기업_feat.유진테크

 

안녕하세요 주식도 훈련이다 주린이교관 주주누나 & 주식사령관 백곰사령관 입니다.


 반도체의 크기는 점점줄어들어 나노사이즈로 개발 단계에 있을 정도로

반도체의 기술력이 견고해 지고 있습니다. 

SK하이닉스와 삼성전자 등 굴지의 대기업을 주 거래처로 영업하고 있는 회사 입니다. 

반도체 제조장비를 생산 공급하고 있는 기업으로

미래 성장성이 있는 좋은 기업 기업 입니다.

 

모든 투자의 책임은 본인에게 있으며 본 자료는 투자에 참고만 하시길 바랍니다. 

 

오늘도 기업리포트를 정리하며 공부해 보기로 하겠습니다. 

 

 

 

 

 

 

유진테크는 2000년에 설립된 반도체 장비 제조회사로

전공정의 웨이퍼 처리공정 중 박막형성재료를 화학반응에 의해

반도체기판 (wafer)위에 박막을 형성하는 장비를제공하고 있습니다.

반도체장비 사업부문 주력제품으로 개발 중이거나 개발이 완료된 장비는

반응가스간의 화학적반응으로 형성된 입자를 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성 박막을 형성하는 장비로

Single Thermal LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) System인BlueJay™가 있습니다.

이 외에도 Plasma Treatment System인 Albatross™을 개발하여 국내 소자업체에 공급하였으며,

Batch type ALD(Atomic Layer Deposion) System인 Harrier™을 개발하여 공급하고 있습니다.

 

반도체 소재 부문에서는 국내 반도체 소자업체에 DRAM 캐패시터용 고유전율 물질 박막 증착에 필요한

전구체의 판매량 증진에 집중하고 있습니다.

2023년 상반기 연결재무제표 기준 매출액 155,601백만, 영업이익 18,283백만을 기록하였습니다.

반도체장비 사업부문 매출액 138,106백만, 반도체용 산업가스, 반도체소재 사업부문 매출액 5,192백만,

상품매출 등 기타 매출액이 12,303백만으로 구성되어 있습니다.
수출액 42,395백만으로 전체 매출액 대비 27.2% 비중을 차지하고 있습니다.

유진테크는 기술경쟁력 및 선택과 집중 전략을 기반으로 고부가가치 및 차별화된 제품 판매로

성장세를 이어나갈 전망이며, 중장기적으로 거래선 다변화와 제품 라인업 확대를 지속적으로 추진할 예정입니다.

 

 

 

반도체 공정은 반도체 회로 설계, 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터

웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정, 조립을 위한 후공정, 검사를 위한 테스트공정으로 나누어 분류합니다.

이 중에서 당사는 전공정단계에서 "박막(Thin Film)형성" 공정에 필요한 장비를 개발하고 있습니다.

주력제품으로 개발 중이거나 개발이 완료된 장비는 반응가스간의 화학적반응으로 형성된 입자를

웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성 박막을 형성하는 장비로 Single Thermal LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) System인 BlueJay™가 있습니다.

이 외에도 Plasma Treatment System인 Albatross™을 개발하여 국내 소자업체에 공급하였으며, Batch type ALD(Atomic Layer Deposion) System인 Harrier™을 개발하여 공급하고 있습니다.

 

 

 

유진테크에서 주력 제품으로 개발 중 이거나 개발이 완료되어

반도체 웨이퍼 제조기술에 적용하고 있는 분야는 화학기상증착기술 분야 입니다.

화학기상증착기술은 반응가스간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착하여

절연막이나 전도성 박막을 형성시키는공정으로서 반도체 제조공정의 핵심이라 할 수 있습니다.

유진테크는 전공정의 웨이퍼 처리공정 중 박막형성재료를 화학반응에 의해

반도체기판(wafer)위에 박막을 형성하는 장비를 제공하고 있습니다.

반도체 전공정 소재는 제조 공정(노광 - 증착 - 식각)과 관련된 화학소재를 의미하는데

그중 증착공정 소재인 전구체는 당사의 주력분야로서  

금속게이트, 캐피시터, 전극배선 등의 제조에 사용되는 다양한 화합물이 존재합니다.

전구체는 화학기상증착법, 원자층증착법 등의 반응기에 유입되어

화학반응을 일으켜 원하는 성분의 박막이 웨이퍼에 증착되도록 하는 역할을 하므로

그 특성이 증착장비의 성능과 설계를 제한할 만큼 중요성이 증가 추세에 있습니다.

유진테크는 전구체 물질의 설계에서 합성, 정제, 유통까지 일괄생산능력을 구축하고 있습니다.

 

출처 유진테크홈페이지

 

(1) 영업개황

유진테크의 BlueJay™(Single Thermal LPCVD장비)와 Albatross™(Plasma 장비)는

경쟁사 대비 뛰어난 기술 경쟁력을 갖추고 있습니다.

전세계 반도체증착장비 시장에서 국내장비업체의 국산화율이 현저히 낮은 상황에서

세계 굴지의 반도체 소자업체의 검증을 받아 핵심장비로 사용되고 있습니다.

2021년에는 연결재무제표 기준 매출액 3,245억, 영업이익 739억을 기록하였습니다.

전년 대비 매출액은 60.2%, 영업이익은 231.6% 증가하였습니다

2022년에는 연결재무제표 기준 매출액 3,106억, 영업이익 536억을 기록하였습니다.

전년대비 매출액은 4.3%, 영업이익은 27.4% 감소하였습니다.

2023년 상반기 연결재무제표 기준 매출액 1,556억, 영업이익 183억을 기록하였습니다.

유진테크는 기술경쟁력 및 선택과 집중 전략을 기반으로

고부가가치 및 차별화된 제품 판매로성장세를 이어나갈 전망이며,

장기적으로 거래선 다변화와 제품 라인업 확대를 지속적으로 추진할 예정입니다.

(2) 시장점유율

 

반도체 장비산업의 특성상 각 Project별 수주결과에 따라 시장 점유율의 변동이 계속적으로 발생하고,

해당 소자업체의 자료 보안정책으로 인해 구체적인 장비 투입 대수(또는 투자/수주금액)를 파악하여 산정하기 어렵습니다.

(3) 신규사업 등의 내용 및 전망

 

현재 유진테크는 국내 반도체소자업체와 공동개발계약에 의하여 개발 완료된 장비를

2003년부터 반도체 소자업체의 양산라인에 본격적으로 공급하고 있습니다.

유진테크는 창사이래 전공정 CVD장비의 국산화 및 연구개발을 추진하여 왔으며,

앞으로도 이러한 자체적인 연구개발 활동 및 반도체소자업체와의 공동개발 활동으로

반도체 전공정 장비의 국산화에 이바지 할 것입니다.

반도체 소재 부문에서는 국내 반도체 소자업체에 DRAM 캐패시터용 고유전율 물질 박막 증착에 필요한

전구체의 판매량 증진에 집중하고 있으며, 적극적인 마케팅 전략을 통해 시장 점유율을 확대할 것입니다.

유진테크는 인력의 과반수 이상을 연구개발에 투입한 연구중심 기업으로서의 활동을 지속하여

반도체 소재의 국산화에 이바지하고 반도체 미세화에 적합한 전구체 발굴과

사업화를 반도체 소자업체와 함께 추진할 것입니다.

 

 

반도체는 휴대폰부터 자동차까지 모든 공정에 들어 갑니다. 

휴대폰의 사이즈가 작아지면서 반도체의 사이즈가 작아지고

자동차의 무게를 줄어들게 하기 위해서  반도체의 크기를 

작게 만들어야 합니다. 

이런 기술들이 점점 견고해지고 섬세해 지면서 

나노사이즈의 반도체가 만들어질 수 있는 

기술을 가지고 있는 회사를 눈여겨 볼 필요가 있습니다. 

 

얼마전 급락이 나와 당황스러웠지만 

최근 반도체 기업의 주가가 반등하면서 

유진테크도 수익을 주고 있는 기업으로 편입되었습니다. 

 

 

항상 구독자분들과 회원분들께 좋은 정보 드리기 위해 
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실시간 방송도 참여 하시고 좋은 정보로
주식시장에서 같이 공부 해요
 
일잘하는 기업 미래를 잘 준비하는 기업을 찾는일
주주누나 백곰사령관이 제일 잘하는 일입니다.
함께 공부해 수익내는 성공투자 할 수 있도록
파트너가 되겠습니다.

 

 

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백곰 사령관 (Artist of stocks)